隨著電子設計技術和制造工藝的進步，電子產品也逐步在向高密度化、高功能化、輕薄短小和高傳輸速率的趨勢發展；再加上芯片小型化的迅速發展、數據傳輸數量的增多，系統的工作頻率也越來越高，高頻電路板 的運用也越來越廣泛。

多層 PCB 在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中作為“核心主力”，產品功能越來越多，線路越來越密集，那么相對的，生產難度也越來越大。

一般而言采用自動化給料機械進行線路板元件組裝時，不會出現放錯元器件的問題。但是由于生產廠家條件限制和元器件本身特點，也并不是所有元器件都可以自動貼裝或插裝的。常見需要人工手動放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。